北京中科同志科技股份有限公司
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共晶焊共晶炉#共晶合金真空共晶#真空烧结炉
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- 功能简介】 1、RS 系列真空回流焊机为同志科技推出的第三代小型真空回流焊设备。
专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊设备。
RS 系列真空回流焊在真空环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。
RS 系列真空回流焊能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到 2%，而普通回流焊的范围则在 20%附近。
RS 系列真空回流焊可应用无熔剂焊接，无空洞焊点，可使用不同气体（N2，N2/H295%/5%）等各种气氛的应用。
RS 系列真空回流焊可使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺。
RS 系列真空回流焊软件控制系统，操作简单，能直接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行修改创建。
2、RS 系列真空回流主要针对一些要求很高的焊接领域，譬如*产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护或者气相焊接也达不到产品的可靠性要求。
像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须*或者减少焊接材料的空洞和氧化。
如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是好的选择。
要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊机。
这是德国、日本、美国等*领域焊接*的工艺创新。
3、行业应用：RS 系列真空回流焊机是 R&D、工艺研发、材料试验、器件封装试验的理想选择，是*企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的理想选择。
4、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生很好的无助焊剂焊接，如 IGBT 封装、焊膏工艺、激光二**管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS 及真空封装。
5、真空回流焊目前已成为欧美等*企业、航空、航天等高端制造的必备设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。
【特点】 1、真正的真空环境下的焊接。
真空可达 103mba. (106mba 选配 ) 2、低活性助焊剂的焊接环境。
3、专业的软件控制，达到很好的操作体验。
4、高达行业 40 段的可编程温度控制系统，可以设置符合客户要求的工艺曲线。
5、温度设置可调节，就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的符合客户要求的工艺。
6、水冷技术，实现快速降温效果（标配）。
7、在线测温功能。
实现焊接区域温度均匀度的测量。
为工艺调校提供*级的支持。
8、氮气或者其他惰性气体，满足特殊工艺的焊接要求。
9、温度范围：室温-- 400℃（更高可选），满足所有软钎焊工艺要求。
10、五项系统安全状态监控和安全保护设计（焊接件超温保护、整机温度安全保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、断电保护）。
【标配】 1、主机一台 2、工业级控制电脑一台 3、控温软件一套 4、温度控制器一套 5、压力控制器一套 6、惰性气体或者氮气控制阀一套 【选配】 1. 抗腐蚀膜片泵，真空 10mba 2. 旋转式叶片泵，用于 103mba 3. 涡转分子泵系统，用于 106mba 4. 氢气型及氢气安全装置 5、高温模块（500 度高温） 【技术参数】 型号：RS220 焊接面积：220*220mm 炉膛高度：40mm(其它高度可选) 温度范围：室温-- 400℃ 接口：串口 485 网络/USB 控制方式：40 段温度控制+真空压力控制 温度曲线：可存储若干条 40 段的温度曲线 电压：220V 36A 额定功率：15KW 实际功率：11KW（不选真空泵）；13KW（配制分子泵） 外形尺寸：600*600*1300mm 重量：270KG 升温速度：120/min 降温速度：80k/min 冷却方式：气冷/水冷 标签： 真空回流... 真空烧结... MEMS... 激光器真... IGBT... 真空回流焊 真空烧结炉 MEMS真空封装共晶炉 激光器真空回流焊 IGBT真空回流焊 IGBT模块真空炉 大功率LED真空焊 管壳封装真空回流焊 北京市晶焊晶炉晶合金真空晶 北京市晶焊晶炉晶合金真空晶厂家
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